---
type: "WebPage"
title: "Controllo non distruttivo degli assemblaggi elettronici e optronici in laboratorio"
description: "Garantire l’integrità dei sistemi senza comprometterne il funzionamento con un laboratorio materiali Gli assemblaggi elettronici e optronici integrati sono spesso complessi, miniaturizzati e critici per le prestazioni dei sistemi.Il controllo non distruttivo (CND) consente di verificare l’integrità dei componenti e..."
resource: "https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/analisi-industriale-tramite-tomografia-a-raggi-x-in-laboratorio/controllo-non-distruttivo-degli-assemblaggi-elettronici-e-optronici-in-laboratorio/"
tags: ["IT", "pll_694ba610bafb8", "Emmanuel BUIRET"]
timestamp: "2026-06-11T06:15:25Z"
published: "2026-06-10T13:52:33Z"
language: "it-IT"
author: "Théa Quilliou"
---

# Controllo non distruttivo degli assemblaggi elettronici e optronici in laboratorio

## Garantire l’integrità dei sistemi senza comprometterne il funzionamento con un laboratorio materiali

Gli assemblaggi elettronici e optronici integrati sono spesso **complessi, miniaturizzati e critici** per le prestazioni dei sistemi.
Il [**controllo non distruttivo (CND)**](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/analisi-industriale-tramite-tomografia-a-raggi-x-in-laboratorio.md) consente di verificare l’integrità dei componenti e delle interfacce senza danneggiare le schede o i sottogruppi.

Questo approccio è essenziale per:

- Rilevare i difetti prima della messa in servizio
- Prevenire i guasti in esercizio
- Mettere in sicurezza le prove e le qualifiche
- Garantire la conformità alle norme aeronautiche e industriali

 FILAB affianca gli industriali nell’identificazione dei difetti critici preservando al contempo l’integrità dei sistemi tramite CND.
### Servizi proposti dal laboratorioFILAB

 FILAB affianca gli industriali nel controllo non distruttivo degli assemblaggi critici: Ispezione CND dei componenti
- Rilevamento di cricche, porosità e difetti interni
- Analisi delle interfacce metalliche e polimeriche
- Controllo di schede elettroniche e sistemi optronici complessi

 Analisi delle interfacce e dell’adesione
- Valutazione dell’adesione di adesivi e rivestimenti
- Rilevamento di zone di delaminazione o microdistacco
- Controllo dei trattamenti superficiali e dei rivestimenti protettivi

## Tomografia a raggi X - prove non distruttive

 ![](https://filab.fr/wp-content/uploads/2025/12/tomo-x-1-1.png)
Si tratta di una tecnica di analisi e controllo dei materiali che utilizza l’interazione radiazione/materia.

Consente di costruire **immagini 3D dell’oggetto studiato**.

La tomografia a raggi X permette di analizzare la composizione del materiale, dalla superficie al nucleo, e di seguirne l’evoluzione in funzione di sollecitazioni esterne.

 [Scopri di più](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/analisi-industriale-tramite-tomografia-a-raggi-x-in-laboratorio.md)
## Per andare oltre

[Analisi di superficie](https://filab.fr/it/i-nostri-servizi/i-nostri-servizi-di-analisi/laboratorio-di-analisi-e-caratterizzazione-della-superficie.md)

[Studio dei guasti](https://filab.fr/it/i-nostri-servizi/i-nostri-servizi-di-expertise/analisi-e-studio-dei-guasti-in-laboratorio.md)

## Perché rivolgersi a FILAB?

- **45 anni di esperienza** in analisi ed expertise sui materiali
- **Doppia competenza** chimica / materiali
- **Accreditamenti Safran, Dassault Aviation e Framatome**

## FAQ

 Lavorate secondo le norme della difesa e dell’aeronautica? Sì. Le analisi vengono eseguite secondo i riferimenti ASTM, MIL-STD, IPC, ISO, RCTA DO, in funzione dei requisiti del programma. Come ottenere un preventivo per una prestazione?
Per ottenere un preventivo, vi invitiamo a contattarci **tramite il modulo di contatto a destra direttamente oppure a chiamarci per confrontarci sulla vostra esigenza.**

FILAB è un laboratorio che affianca i propri clienti proponendo prestazioni analitiche definite in base al vostro contesto specifico :

- requisiti normativi,
- expertise post-guasto,
- controllo qualità ecc.

Eseguiamo un insieme di analisi su misura.