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title: "Studi di guasto mediante tomografia X in laboratorio"
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tags: ["IT", "pll_67f3c56d513e5", "Thomas GAUTIER"]
timestamp: "2026-06-11T06:18:35Z"
published: "2026-06-10T13:51:30Z"
language: "it-IT"
author: "Laure Durieux"
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# Studi di guasto mediante tomografia X in laboratorio

## Desiderate realizzare studi di guasto mediante tomografia X

### Gli studi di guasto in laboratorio

**Gli [studi di guasto](https://filab.fr/it/i-nostri-servizi/i-nostri-servizi-di-expertise/analisi-e-studio-dei-guasti-in-laboratorio.md)**, chiamati anche **analisi di guasto o analisi di avarie**, consistono in un approccio scientifico e tecnico che mira a **identificare l’origine di un problema su un prodotto, un materiale o un processo**.

Intervengono generalmente **dopo la comparsa di un [difetto](https://filab.fr/it/i-nostri-servizi/i-nostri-servizi-di-analisi/filab-laboratorio-di-caratterizzazione-dei-materiali/laboratorio-di-analisi-dei-difetti-meccanici.md), di un guasto o di un malfunzionamento**, con l’obiettivo di capire **perché** ciò sia accaduto e **come evitare che si ripeta**.

### Perché realizzare studi di guasto mediante tomografia X?

Quando un prodotto presenta un malfunzionamento, un difetto o una rottura durante il ciclo di vita o in produzione, **l’identificazione rapida e precisa della causa radice** è essenziale. In molti casi, i guasti hanno origine **nel cuore del materiale** e le tecniche convenzionali non consentono di identificarli senza alterare il campione.

Grazie alla **tomografia a raggi X**, è oggi possibile **visualizzare l’interno dei materiali o degli assemblaggi in modo non distruttivo**, in 3D e con una risoluzione molto elevata.

## FILAB possiede un’expertise negli studi di guasto.

### La tomografia X al servizio dello studio di guasto

Nel laboratorio FILAB, il nostro approccio agli studi di guasto mediante tomografia X si basa su **una combinazione di competenza, tecnologia all’avanguardia e reattività sul campo**.

Le nostre analisi sono condotte da **un team di ingegneri specializzati nell’interpretazione dei dati 3D**, in grado di collegare le osservazioni alla vostra realtà industriale.

Mettiamo inoltre a disposizione **un’expertise trasversale sui materiali, sui processi di fabbricazione e sulle condizioni di impiego**, per contestualizzare ogni guasto nel suo quadro globale.

 ![schéma tomographie X def](https://filab.fr/wp-content/uploads/elementor/thumbs/schema-tomographie-X-def-r3v7mgc9ujtjwekct0yk82waw97pfyh75t9jgy950g.png)
### I nostri altri mezzi tecnici per lo studio dei guasti

Il laboratorio FILAB mette a disposizione delle aziende diversi mezzi tecnici e un parco analitico all’avanguardia, complementare in funzione degli studi di guasto da realizzare:

### MEB

### Cromatografia Gassosa

### ICP

### IRTF

### DSC

### DRX

Microscopia Elettronica a Scansione a effetto di campo accoppiata a una microsonda ([analisi MEB-EDX](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/laboratorio-di-analisi-sem-edx.md) richiesta per la caratterizzazione topografica e chimica della superficie)

Cromatografia Gassosa accoppiata a un rivelatore di tipo Spettrometro di Massa ([GC-MS](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/laboratorio-di-analisi-tramite-pirolisi-gc-ms-py-gc-ms.md) per l’identificazione e la quantificazione di molecole organiche cromatografabili)

Spettrometria di Emissione al Plasma ([ICP-AES - ICP-MS](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/laboratorio-di-analisi-icp-icp-ms-icp-ms-ms-e-icp-aes-icp-oes.md) per l’analisi chimica elementare e l’identificazione di contaminazioni)

Spettroscopia Infrarossa ([IRTF](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/analisi-ftir-irtf-in-laboratorio.md)), la Calorimetria Differenziale a Scansione ([DSC](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/analisi-dsc-in-laboratorio.md)), la Diffrazione dei Raggi X ([DRX](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/analisi-drx-in-laboratorio-caratterizzazione-ed-expertise-dei-materiali-cristallini.md))

### Perché scegliere la Tomografia X per i vostri studi di guasto?

La tecnica di analisi tramite Tomografia X consente di: 

Identificare **difetti interni** : [porosità](https://filab.fr/it/i-nostri-mezzi-tecnici/analisi-di-porosimetria-al-mercurio-poro-hg-in-laboratorio.md), [fessure](https://filab.fr/it/i-nostri-servizi/i-nostri-servizi-di-expertise/analisi-e-studio-dei-guasti-in-laboratorio/laboratorio-di-analisi-delle-cricche-sui-vostri-materiali.md), inclusioni, delaminazioni, cattivi assemblaggi…

Valutare la **distribuzione spaziale dei difetti**

Analizzare **senza deteriorare** il campione, il che è fondamentale per i componenti ad alto valore aggiunto

Realizzare **sezioni virtuali** nel pezzo, da ogni angolazione

Confrontare un prodotto conforme e un prodotto difettoso

## FAQ

 Che cos’è la Tomografia X?
La Tomografia X è una tecnica di imaging non distruttiva che consente di ottenere una **ricostruzione 3D dell’interno di un oggetto**. Funziona come una TAC medica, ma con una risoluzione molto più elevata, adatta ai materiali e ai componenti industriali.

 Perché utilizzare la Tomografia X nell’ambito di uno studio di guasto?
Consente di **localizzare e caratterizzare i difetti interni** senza dover tagliare o smontare il pezzo. Questo è particolarmente utile per analizzare guasti su componenti complessi, fragili o costosi, senza deteriorarli.

 Su quali materiali o prodotti è applicabile la tomografia X?
La tomografia X si adatta a un’ampia varietà di materiali: **metalli, polimeri, ceramiche, compositi, ecc.** È particolarmente performante su pezzi stampati a iniezione, fusi, lavorati o assemblati, in settori come il **medicale, l’aeronautica, l’automotive, il lusso o l’elettronica**.

 Il campione viene distrutto durante l’analisi?
No, è proprio questo il vantaggio della tomografia X: consente un’**analisi non distruttiva**. Il pezzo rimane intatto, il che è ideale quando è prezioso, unico o difficilmente riproducibile.

 Si può combinare la Tomografia X con altre analisi?
Sì, ed è persino consigliato. Nel laboratorio filab, associamo spesso la tomografia X ad altre tecniche (MEB, EDS, DRX, FTIR…) per **incrociare i dati** e risalire più efficacemente alla causa radice del guasto.