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title: "De l’aérospatial à l’électronique : le rôle clé du scan 3D à rayons X"
description: "Industriels de l'aérospatial et l'électronique vous souhaitez réaliser une expertise par scan 3D à rayons X La technique de scan 3D à rayons X pour l'aérospatial et l'électronique Tout d'abord, la technique d'analyse par scan 3D à rayons X ou..."
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tags: ["FR", "pll_68414d3cdb73c", "Thomas GAUTIER"]
timestamp: "2026-01-13T15:31:31Z"
published: "2025-06-05T07:25:05Z"
language: "fr-FR"
author: "Laure Durieux"
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# De l’aérospatial à l’électronique : le rôle clé du scan 3D à rayons X

## Industriels de l'aérospatial et l'électronique vous souhaitez réaliser une expertise par scan 3D à rayons X

### La technique de scan 3D à rayons X pour l'aérospatial et l'électronique

Tout d'abord, la technique d'analyse par scan 3D à rayons X ou [tomographie X](https://filab.fr/nos-moyens-techniques/laboratoire-analyse-tomographie.md) est une technique d’analyse et de contrôle de matériaux au moyen de l’interaction rayonnement/matière.

Cette technique d’analyse permet de visualiser l’intérieur d’un objet, sans avoir à le couper, le démonter ou l’endommager. Elle permet une **vue complète, tridimensionnelle et non destructive** de la structure interne d’une pièce, même complexe.

### Le scan 3D à rayons X : un scanner haute précision au service de l'aérospatial et l'électronique

Le scan 3D à rayons X est une**technique d’imagerie non destructive** qui permet de visualiser en 3 dimensions l’intérieur d’une pièce avec une très haute résolution. Grâce à elle, vous obtenez une **cartographie complète de vos pièces**, sans avoir à les sectionner.

Cette technique d’analyse appliquée à différents secteurs, de l’Aérospatial à l’électronique, permet de :

Détecter et localiser avec précision des défauts internes ([porosités](https://filab.fr/nos-moyens-techniques/laboratoire-analyse-porosimetrie-mercure.md), [fissures](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance/laboratoire-analyse-fissure.md), [inclusions](https://filab.fr/analyse-inclusion-laboratoire.md)…)

Contrôler l’homogénéité matière

Mesurer les 3 dimensions d'une pièce

Mesurer des volumes de défauts ou de zones d’intérêt (volume de porosité, taux de remplissage…)

Comparer une pièce réelle à son modèle théorique

### Scan 3D à rayons X : les enjeux en tant qu'industriel de l'aérospatial et de l'électronique

Défauts internes, porosités, inclusions sur pièces, déformations, problèmes de soudure… Les [pièces](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance/laboratoire-expertise-defaillance-piece-metallique.md) issues de l’aérospatial et de l’électronique doivent répondre à des exigences de qualité strictes.

Ces défauts sont souvent invisibles à l’œil nu et inaccessibles aux techniques d’analyse classiques. La technique de scan 3d à rayons x permet de palier cette difficulté. 

### Les applications fréquentes de la technique de scan 3D à rayons X

  applications
## Aérospatial

Qualification de lots ou de nouveaux fournisseurs

Analyse de [non-conformité](https://filab.fr/nos-prestations/accompagnement-rd/accompagnement-rd/resolution-probleme-conformite-produit-cahier-des-charges.md) (retour client, réclamation)

Expertise suite à une [casse](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance/laboratoire-expertise-defaillance-piece-metallique/laboratoire-analyse-casse-pieces-metalliques.md) ou un défaut de performance

R&D ou optimisation de procédés

   applications
## Électronique

Inspection des composants montés en surface (vérification de soudures, détection de fissures, analyse de connecteurs internes)

Contrôle d’assemblages multicouches (inspection de circuits imprimés)

Analyse dimensionnelle et de déformation

Détection de défaillances et analyse de pannes

Contrôle de batteries & micro-capteurs

## Le laboratoire FILAB vous accompagne dans l'expertise par scan 3D à rayons X pour l'aérospatial et l'électronique

### Pourquoi choisir FILAB pour une expertise par scan 3D à rayons X ?

Le laboratoire [FILAB](https://filab.fr/) est équipé de systèmes de scan 3D à rayons X haute résolution, capables d’analyser des pièces de tailles variées avec une grande précision.

Nos ingénieurs matériaux, experts en aérospatial et électronique, maîtrisent les procédés de ces secteurs et sont en mesure de dialoguer efficacement avec vos équipes.

Au-delà de la simple acquisition d’images, nous fournissons une interprétation sur-mesure des résultats : un rapport clair, exploitable, et contextualisé selon vos enjeux industriels.

Enfin, nous faisons preuve d’une grande réactivité. Conscients que vos besoins peuvent être critiques, nous adaptons nos délais à vos contraintes de production ou de qualification.

## Nos autres méthodes de caractérisation de matériaux

Utilisant entre autres la technique de scan 3D à rayons X, mais également des outils de pointes tels que le [MEB](https://filab.fr/nos-moyens-techniques/laboratoire-d-analyses-par-microscopie-electronique-a-balayage-meb-edx.md)FEG-EDX, la [DRX](https://filab.fr/nos-moyens-techniques/analyse-et-caracterisation-des-materiaux-par-diffraction-des-rayons-x-drx-en-laboratoire.md) ou encore les mesures par [BET](https://filab.fr/nos-moyens-techniques/laboratoire-mesure-surface-specifique-analyse-bet.md), le laboratoire FILAB propose différents types de  prestations d’analyse de surface pour la l’aérospatiale ou l’électronique :

[Caractérisation de matériaux](https://filab.fr/nos-prestations/analyse/laboratoire-caracterisation-des-materiaux.md) : métaux, polymères, céramiques, verres, composites…

[Analyse de surface](https://filab.fr/nos-prestations/analyse/caracterisation-de-surface.md) et caractérisation de revêtement

[Analyse de dépôt ou particules](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/laboratoire-analyse-depot-pollution.md)

Analyse de surface par microtomographie X

[Analyse de défaillances ](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance.md): [fissure](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance/laboratoire-analyse-fissure.md), [rupture](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance/laboratoire-analyse-rupture.md), [corrosion](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/laboratoire-analyse-depot-pollution/laboratoire-analyse-expertise-corrosion.md), étude de la qualité des [soudures](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance/laboratoire-analyse-soudure.md)…

[Examens métallographiques](https://filab.fr/paroles-d-expert/metallurgie-fonderie-automobile/caracterisation-par-coupe-metallographique/)

[Etude de vieillissement ou de compatibilité](https://filab.fr/nos-prestations/analyse/laboratoire-caracterisation-des-materiaux/filab-met-en-oeuvre-les-tests-de-vieillissement-accelere.md)

## FAQ

 Quelle est la résolution d’analyse atteignable par scan 3D à rayons X ?
Selon le type d’équipement utilisé, il est possible d’atteindre des résolutions de l’ordre de quelques **microns**. Cela permet de visualiser avec précision des détails très fins, comme les fils de bonding, les vias internes, ou les défauts dans les soudures.

 En quoi cette technique est-elle complémentaire des autres méthodes de contrôle ?
Contrairement à des techniques comme la coupe métallographique ou le microdécapage, le scan 3D à rayons X est **entièrement non destructif**. Il peut donc être utilisé en **amont de la production**, en **cours de vie produit** ou dans le cadre d’une **analyse de défaillance** sans altérer le composant.

 Peut-on utiliser cette méthode dans le cadre d’un contrôle qualité en production ?
Oui, à condition d’adapter les paramètres à la cadence et aux exigences de la ligne. En R&D, en expertise ou en contrôle qualité ponctuel, la tomographie est idéale pour vérifier la **conformité interne des pièces**, sans surcoût lié à leur destruction.

 Est-ce que cette technique est adaptée à l’analyse de pannes (failure analysis) ?
Absolument. Elle permet d’investiguer sans démontage les **origines d’une panne électronique** : défaut de soudure, fissure, court-circuit interne, erreur de positionnement… Un véritable gain de temps et de précision dans l’identification des causes racines.