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type: "WebPage"
title: "Contrôle non destructif des assemblages électroniques et optroniques en laboratoire"
description: "Garantir l’intégrité des systèmes sans compromettre leur fonctionnement à l'aide d'un laboratoire matériaux Les assemblages électroniques et optroniques embarqués sont souvent complexes, miniaturisés et critiques pour la performance des systèmes.Le contrôle non destructif (CND) permet de vérifier l’intégrité des composants..."
resource: "https://filab.fr/nos-moyens-techniques/laboratoire-analyse-tomographie/controle-non-destructif-assemblage-electroniques-optronique-defense-laboratoire/"
tags: ["FR", "pll_694ba610bafb8", "Arnaud JOUDRAIN"]
timestamp: "2025-12-31T08:29:09Z"
published: "2025-12-22T14:28:44Z"
language: "fr-FR"
author: "Théa Quilliou"
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# Contrôle non destructif des assemblages électroniques et optroniques en laboratoire

## Garantir l’intégrité des systèmes sans compromettre leur fonctionnement à l'aide d'un laboratoire matériaux

Les assemblages électroniques et optroniques embarqués sont souvent **complexes, miniaturisés et critiques** pour la performance des systèmes.
Le [**contrôle non destructif (CND)**](https://filab.fr/nos-moyens-techniques/laboratoire-analyse-tomographie.md) permet de vérifier l’intégrité des composants et des interfaces sans détériorer les cartes ou sous-ensembles.

Cette approche est essentielle pour :

- Détecter les défauts avant mise en service
- Prévenir les défaillances en fonctionnement
- Sécuriser les essais et qualifications
- Assurer la conformité aux normes aéronautiques et industrielles

 FILAB accompagne les industriels pour identifier les défauts critiques tout en préservant l’intégrité des systèmes par CND.
### Services proposés par le laboratoireFILAB

 FILAB accompagne les industriels dans le contrôle non destructif des assemblages critiques : Inspection CND des composants
- Détection des fissures, porosités et défauts internes
- Analyse des interfaces métalliques et polymères
- Contrôle des cartes électroniques et systèmes optroniques complexes

 Analyse des interfaces et adhérences
- Évaluation de l’adhérence des colles et revêtements
- Détection des zones de délamination ou de micro-décollement
- Contrôle des traitements de surface et revêtements protecteurs

## Tomographie X - essais non destructifs

 ![](https://filab.fr/wp-content/uploads/2025/12/tomo-x-1-1.png)
Il s’agit d’une technique d’analyse et de contrôle de matériaux utilisant l’interaction rayonnement/matière.

Elle permet de construire des **images en 3D de l’objet étudié**.

La tomographie à rayons X permet d’analyser la composition du matériau, de sa surface à son cœur, et de suivre son évolution selon des contraintes externes.

 [En savoir plus](https://filab.fr/nos-moyens-techniques/laboratoire-analyse-tomographie.md)
## Pour aller + loin

[Analyse de surface](https://filab.fr/nos-prestations/analyse/caracterisation-de-surface.md)

[Etude de défaillance](https://filab.fr/nos-prestations/expertise/labo-analyse-etude-de-defaillance.md)

## Pourquoi faire appel à FILAB ?

- **45 ans d’expertise** en analyses et expertise matériaux
- **Double compétence** chimie / matériaux
- **Agréments Safran, Dassault Aviation et Framatome**

## FAQ

 Travaillez-vous selon les normes défense et aéronautiques ? Oui. Les analyses sont réalisées selon les référentiels ASTM, MIL-STD, IPC, ISO, RCTA DO, en fonction des exigences du programme. Comment obtenir un devis pour une prestation ?
Pour obtenir un devis, nous vous invitons à nous contacter **via le formulaire de contact à droite directement ou à nous appeler afin d’échanger sur votre besoin.**

FILAB est un laboratoire qui accompagne ses clients en proposant des prestations analytiques définies selon votre contexte spécifique :

- exigences réglementaires,
- expertise après défaillance,
- contrôle qualité etc.

Nous réalisons un ensemble d’analyse à façon.