¿Desea realizar estudios de fallos mediante tomografía X?
Los estudios de fallos en laboratorio
Los estudios de fallos, también llamados análisis de fallos o análisis de averías, consisten en un enfoque científico y técnico que tiene como objetivo identificar el origen de un problema en un producto, un material o un proceso.
Suelen intervenir después de la aparición de un defecto, una avería o un mal funcionamiento, con el fin de comprender por qué ha ocurrido y cómo evitar que vuelva a producirse.
¿Por qué realizar estudios de fallos mediante tomografía X?
Cuando un producto presenta un mal funcionamiento, un defecto o una rotura durante su vida útil o en producción, la identificación rápida y precisa de la causa raíz es esencial. En muchos casos, los fallos se originan en el corazón del material y las técnicas convencionales no permiten identificarlos sin alterar la muestra.
Gracias a la tomografía de rayos X, ahora es posible visualizar el interior de los materiales o de los ensamblajes de forma no destructiva, en 3D y con una resolución muy alta.
FILAB cuenta con experiencia en estudios de fallos.
La tomografía X al servicio del estudio de fallos
En el laboratorio FILAB, nuestro enfoque de los estudios de fallos mediante tomografía X se basa en una combinación de experiencia, tecnología de vanguardia y capacidad de respuesta sobre el terreno.
Nuestros análisis son realizados por un equipo de ingenieros especializados en la interpretación de datos 3D, capaces de relacionar las observaciones con su realidad industrial.
También aportamos una experiencia transversal en materiales, procesos de fabricación y condiciones de puesta en obra, para situar cada fallo en su contexto global.
Nuestros otros medios técnicos para el estudio de fallos
El laboratorio FILAB pone a disposición de los industriales diversos medios técnicos y un parque analítico de vanguardia complementario en función de los estudios de fallos que se deban realizar:
MEB
Cromatografía de Gases
ICP
IRTF
DSC
DRX
Microscopía Electrónica de Barrido de efecto de campo acoplada a una microsonda (análisis MEB-EDX solicitado para la caracterización topográfica y química de la superficie)
Cromatografía de Gases acoplada a un detector de tipo Espectrómetro de Masas (GC-MS para la identificación y cuantificación de moléculas orgánicas cromatografiables)
Espectrometría de Emisión por Plasma (ICP-AES - ICP-MS para el análisis químico elemental y la identificación de contaminación)
¿Por qué elegir la Tomografía X para sus estudios de fallos?
La técnica de análisis por Tomografía X permite:
Evaluar la distribución espacial de los defectos
Analizar sin deteriorar la muestra, lo que es crucial para los componentes de alto valor añadido
Realizar cortes virtuales en la pieza, desde todos los ángulos
Comparar un producto conforme y un producto defectuoso
FAQ
La Tomografía X es una técnica de imagen no destructiva que permite obtener una reconstrucción 3D del interior de un objeto. Funciona como un escáner médico, pero con una resolución mucho mayor, adaptada a materiales y componentes industriales.
Permite localizar y caracterizar los defectos internos sin necesidad de cortar o desmontar la pieza. Esto resulta especialmente útil para analizar fallos en componentes complejos, frágiles o costosos, sin deteriorarlos.
La tomografía X se adapta a una gran variedad de materiales: metales, polímeros, cerámicas, compuestos, etc. Es especialmente eficaz en piezas inyectadas, moldeadas, mecanizadas o ensambladas, en sectores como el médico, aeronáutico, automovilístico, de lujo o electrónico.
No, ese es precisamente el gran interés de la tomografía X: permite un análisis no destructivo. La pieza permanece intacta, lo que resulta ideal cuando es valiosa, única o difícilmente reproducible.
Sí, y además se recomienda. En el laboratorio filab, a menudo asociamos la tomografía de rayos X con otras técnicas (MEB, EDS, DRX, FTIR…) para cruzar los datos y remontar con mayor eficacia al origen de la causa raíz del fallo.
