La normativa medioambiental, al prohibir el uso del plomo en la fabricación de placas electrónicas, obligó a los industriales de la electrónica y la conectividad a adaptar sus tecnologías.
En efecto, en las aleaciones de soldadura a base de estaño, el plomo presentaba la ventaja de reducir el punto de fusión de estos materiales. Su ausencia, en los nuevos materiales implementados, tuvo como consecuencia aumentar la temperatura de funcionamiento del proceso de fabricación de las placas electrónicas.
Los retos de estas evoluciones han consistido, por tanto, en desarrollar pastas de soldadura cuyo punto de fusión sea lo más bajo posible, respetando al mismo tiempo la normativa en materia de composición química, así como controlando el comportamiento mecánico.
En este contexto, las aleaciones estaño-plata-cobre gozan hoy de un consenso casi unánime.
Para los industriales, esta transición de materiales de tipo Sn-Pb a materiales de tipo Sn-Ag-Cu requiere, en primer lugar, la implementación de controles periódicos de la composición química y de la temperatura de fusión de las aleaciones de soldadura (realizados respectivamente por ICP-AES y por DSC), pero sobre todo el desarrollo específico de nuevas condiciones de fabricación de las placas.
En este marco, la realización de una amplia campaña de cualificación de soldaduras mediante examen micrográfico (generalmente llevado a cabo por Microscopía Electrónica de Barrido MEB-EDX) resulta indispensable. Estos exámenes consisten en observar las soldaduras en corte transversal (tras una preparación metalográfica adecuada) con el fin de:
- identificar la posible presencia de defectos (tipo grieta, void, …) que reflejen en particular una mala compatibilidad material/proceso desde el punto de vista térmico,
- evaluar la buena resistencia mecánica de los elementos ensamblados por soldadura gracias al análisis de las zonas intermetálicas y de las interfaces, garantizando la fiabilidad de los ensamblajes.
FILAB cuenta con una experiencia significativa en la implementación de estas técnicas y en el desarrollo de procesos específicos, y le acompaña para caracterizar sus aleaciones de soldadura o para cualificar y desarrollar su proceso de soldadura.
Para más información, contacte con nuestro experto: contact@filab.fr
