Industriales de la industria aeroespacial y la electrónica, ¿desean realizar una inspección mediante escaneo 3D por rayos X?
La técnica de escaneo 3D por rayos X para la industria aeroespacial y la electrónica
En primer lugar, la técnica de análisis mediante escaneo 3D por rayos X o tomografía X es una técnica de análisis y control de materiales mediante la interacción radiación/materia.
Esta técnica de análisis permite visualizar el interior de un objeto sin necesidad de cortarlo, desmontarlo ni dañarlo. Permite una visión completa, tridimensional y no destructiva de la estructura interna de una pieza, incluso compleja.
El escaneo 3D por rayos X: un escáner de alta precisión al servicio de la industria aeroespacial y la electrónica
El escaneo 3D por rayos X es una técnica de imagen no destructiva que permite visualizar en 3 dimensiones el interior de una pieza con una resolución muy alta. Gracias a ella, obtiene una cartografía completa de sus piezas, sin necesidad de seccionarlas.
Esta técnica de análisis aplicada a distintos sectores, desde la industria aeroespacial hasta la electrónica, permite:
Detectar y localizar con precisión defectos internos (porosidades, fisuras, inclusiones…)
Controlar la homogeneidad del material
Medir las 3 dimensiones de una pieza
Medir volúmenes de defectos o de zonas de interés (volumen de porosidad, tasa de llenado…)
Comparar una pieza real con su modelo teórico
Escaneo 3D por rayos X: los retos como industrial de la industria aeroespacial y la electrónica
Defectos internos, porosidades, inclusiones en piezas, deformaciones, problemas de soldadura… Las piezas procedentes de la industria aeroespacial y la electrónica deben cumplir exigentes requisitos de calidad.
Estos defectos suelen ser invisibles a simple vista e inaccesibles para las técnicas de análisis clásicas. La técnica de escaneo 3D por rayos X permite superar esta dificultad.
Las aplicaciones frecuentes de la técnica de escaneo 3D por rayos X
Aeroespacial
Cualificación de lotes o de nuevos proveedores
Análisis de no conformidad (devolución del cliente, reclamación)
Estudio tras una rotura o un defecto de rendimiento
I+D o optimización de procesos
Electrónica
Inspección de componentes montados en superficie (verificación de soldaduras, detección de grietas, análisis de conectores internos)
Control de ensamblajes multicapa (inspección de circuitos impresos)
Análisis dimensional y de deformación
Detección de fallos y análisis de averías
Control de baterías & micro-sensores
El laboratorio FILAB le acompaña en la inspección mediante escaneo 3D por rayos X para la industria aeroespacial y la electrónica
¿Por qué elegir FILAB para una inspección mediante escaneo 3D por rayos X?
El laboratorio FILAB está equipado con sistemas de escaneo 3D por rayos X de alta resolución, capaces de analizar piezas de tamaños variados con gran precisión.
Nuestros ingenieros de materiales, expertos en industria aeroespacial y electrónica, dominan los procesos de estos sectores y son capaces de dialogar eficazmente con sus equipos.
Más allá de la simple adquisición de imágenes, ofrecemos una interpretación a medida de los resultados: un informe claro, útil y contextualizado según sus retos industriales.
Por último, demostramos una gran capacidad de respuesta. Somos conscientes de que sus necesidades pueden ser críticas, por lo que adaptamos nuestros plazos a sus restricciones de producción o de cualificación.
Nuestros otros métodos de caracterización de materiales
Caracterización de materiales : metales, polímeros, cerámicas, vidrios, compuestos…
Análisis de superficie y caracterización de recubrimientos
Análisis de superficie por microtomografía X
Análisis de fallos : grieta, rotura, corrosión, estudio de la calidad de las soldaduras…
FAQ
Según el tipo de equipo utilizado, es posible alcanzar resoluciones del orden de unos pocos micrones. Esto permite visualizar con precisión detalles muy finos, como los hilos de bonding, los vias internos o los defectos en las soldaduras.
A diferencia de técnicas como el corte metalográfico o el microataque, el escaneo 3D por rayos X es totalmente no destructivo. Por tanto, puede utilizarse en fase previa a la producción, durante el ciclo de vida del producto o en el marco de un análisis de fallos sin alterar el componente.
Sí, siempre que se adapten los parámetros al ritmo y a los requisitos de la línea. En I+D, en peritaje o en control de calidad puntual, la tomografía es ideal para verificar la conformidad interna de las piezas, sin sobrecoste ligado a su destrucción.
Absolutamente. Permite investigar sin desmontaje los orígenes de una avería electrónica : defecto de soldadura, grieta, cortocircuito interno, error de posicionamiento… Una auténtica ganancia de tiempo y precisión en la identificación de las causas raíz.
