Operatori dell’aerospazio e dell’elettronica, desiderate realizzare un’analisi specialistica tramite scansione 3D a raggi X
La tecnica di scansione 3D a raggi X per l’aerospazio e l’elettronica
Innanzitutto, la tecnica di analisi tramite scansione 3D a raggi X, o tomografia X, è una tecnica di analisi e controllo dei materiali mediante l’interazione tra radiazione e materia.
Questa tecnica di analisi consente di visualizzare l’interno di un oggetto, senza doverlo tagliare, smontare o danneggiare. Permette una visione completa, tridimensionale e non distruttiva della struttura interna di un componente, anche complesso.
La scansione 3D a raggi X: uno scanner ad alta precisione al servizio dell’aerospazio e dell’elettronica
La scansione 3D a raggi X è una tecnica di imaging non distruttivo che consente di visualizzare in 3 dimensioni l’interno di un componente con una risoluzione molto elevata. Grazie a essa, ottenete una mappatura completa dei vostri pezzi, senza doverli sezionare.
Questa tecnica di analisi, applicata a diversi settori, dall’aerospazio all’elettronica, consente di:
Rilevare e localizzare con precisione difetti interni (porosità, cricche, inclusioni…)
Controllare l’omogeneità del materiale
Misurare le 3 dimensioni di un componente
Misurare i volumi dei difetti o delle aree di interesse (volume di porosità, tasso di riempimento…)
Confrontare un pezzo reale con il suo modello teorico
Scansione 3D a raggi X: le sfide per un operatore dell’aerospazio e dell’elettronica
Difetti interni, porosità, inclusioni nei componenti, deformazioni, problemi di saldatura… I componenti provenienti dall’aerospazio e dall’elettronica devono rispondere a rigorosi requisiti di qualità.
Questi difetti sono spesso invisibili a occhio nudo e inaccessibili alle tecniche di analisi tradizionali. La tecnica di scansione 3D a raggi X consente di superare questa difficoltà.
Le applicazioni frequenti della tecnica di scansione 3D a raggi X
Aerospaziale
Qualifica di lotti o di nuovi fornitori
Analisi di non conformità (reso cliente, reclamo)
Analisi a seguito di una rottura o di un difetto di prestazione
R&S o ottimizzazione dei processi
Elettronica
Ispezione dei componenti montati in superficie (verifica delle saldature, rilevamento di cricche, analisi dei connettori interni)
Controllo di assemblaggi multistrato (ispezione di circuiti stampati)
Analisi dimensionale e delle deformazioni
Rilevamento dei guasti e analisi dei malfunzionamenti
Controllo di batterie e micro-sensori
Il laboratorio FILAB vi affianca nell’analisi tramite scansione 3D a raggi X per l’aerospazio e l’elettronica
Perché scegliere FILAB per un’analisi tramite scansione 3D a raggi X?
Il laboratorio FILAB è dotato di sistemi di scansione 3D a raggi X ad alta risoluzione, in grado di analizzare componenti di dimensioni varie con grande precisione.
I nostri ingegneri dei materiali, esperti in aerospazio ed elettronica, padroneggiano i processi di questi settori e sono in grado di dialogare efficacemente con i vostri team.
Oltre alla semplice acquisizione di immagini, forniamo un’interpretazione su misura dei risultati: un rapporto chiaro, utilizzabile e contestualizzato in base alle vostre esigenze industriali.
Infine, dimostriamo una grande reattività. Consapevoli che le vostre esigenze possono essere critiche, adattiamo le nostre tempistiche ai vostri vincoli di produzione o di qualificazione.
I nostri altri metodi di caratterizzazione dei materiali
Caratterizzazione dei materiali : metalli, polimeri, ceramiche, vetri, compositi…
Analisi di superficie e caratterizzazione dei rivestimenti
Analisi di superficie tramite microtomografia X
Analisi dei guasti : cricca, rottura, corrosione, studio della qualità delle saldature…
FAQ
A seconda del tipo di apparecchiatura utilizzata, è possibile raggiungere risoluzioni dell’ordine di pochi micron. Ciò consente di visualizzare con precisione dettagli molto fini, come i fili di bonding, i vias interni o i difetti nelle saldature.
A differenza di tecniche come il taglio metallografico o il microattacco, la scansione 3D a raggi X è completamente non distruttiva. Può quindi essere utilizzata a monte della produzione, nel corso di vita del prodotto o nell’ambito di un’analisi dei guasti senza alterare il componente.
Sì, a condizione di adattare i parametri alla cadenza e ai requisiti della linea. In R&D, in ambito di consulenza tecnica o nel controllo qualità puntuale, la tomografia è ideale per verificare la conformità interna dei pezzi, senza costi aggiuntivi legati alla loro distruzione.
Assolutamente. Consente di indagare senza smontaggio le origini di un guasto elettronico : difetto di saldatura, cricca, cortocircuito interno, errore di posizionamento… Un vero guadagno di tempo e di precisione nell’identificazione delle cause radice.
