Industrieunternehmen aus Luft- und Raumfahrt sowie Elektronik, Sie möchten eine Expertise mittels 3D-Röntgenscan durchführen lassen
Die 3D-Röntgenscan-Technik für Luft- und Raumfahrt sowie Elektronik
Zunächst einmal ist die Analyse- und Prüftechnik mittels 3D-Röntgenscan oder Röntgentomographie eine Analyse- und Prüfmethodik für Materialien auf Basis der Wechselwirkung zwischen Strahlung und Materie.
Diese Analysetechnik ermöglicht es, das Innere eines Objekts sichtbar zu machen, ohne es schneiden, zerlegen oder beschädigen zu müssen. Sie bietet eine vollständige, dreidimensionale und zerstörungsfreie Ansicht der inneren Struktur eines Bauteils, selbst wenn es komplex ist.
Der 3D-Röntgenscan: ein hochpräziser Scanner im Dienst von Luft- und Raumfahrt sowie Elektronik
Der 3D-Röntgenscan ist eine zerstörungsfreie Bildgebungstechnik, die es ermöglicht, das Innere eines Bauteils in drei Dimensionen mit sehr hoher Auflösung sichtbar zu machen. Dank ihr erhalten Sie eine vollständige Kartierung Ihrer Bauteile, ohne sie auftrennen zu müssen.
Diese in verschiedenen Branchen, von Luft- und Raumfahrt bis Elektronik, eingesetzte Analysetechnik ermöglicht es, :
Innere Fehler präzise erkennen und lokalisieren (Porositäten, Risse, Einschlüsse…)
Die Materialhomogenität prüfen
Die 3 Dimensionen eines Bauteils messen
Volumina von Fehlern oder interessierenden Bereichen messen (Porenvolumen, Füllgrad…)
Ein reales Bauteil mit seinem theoretischen Modell vergleichen
3D-Röntgenscan: die Herausforderungen für Unternehmen aus der Luft- und Raumfahrt sowie der Elektronik
Innere Defekte, Porositäten, Einschlüsse in Bauteilen, Verformungen, Schweißprobleme… Die Bauteile aus der Luft- und Raumfahrt sowie der Elektronik müssen strenge Qualitätsanforderungen erfüllen.
Diese Defekte sind mit bloßem Auge oft unsichtbar und für klassische Analysetechniken unzugänglich. Die 3D-Röntgenscan-Technik ermöglicht es, diese Schwierigkeit zu überwinden.
Die häufigsten Anwendungen der 3D-Röntgenscan-Technik
Luft- und Raumfahrt
Qualifizierung von Chargen oder neuen Lieferanten
Analyse von Nichtkonformitäten (Kundenrücksendung, Reklamation)
Expertise nach einem Bruch oder einer Leistungsabweichung
F&E oder Prozessoptimierung
Elektronik
Inspektion von oberflächenmontierten Bauteilen (Prüfung von Lötstellen, Erkennung von Rissen, Analyse interner Steckverbinder)
Kontrolle von mehrschichtigen Baugruppen (Inspektion von Leiterplatten)
Dimensions- und Verformungsanalyse
Erkennung von Ausfällen und Fehleranalyse
Kontrolle von Batterien & Mikrosensoren
Das Labor FILAB unterstützt Sie bei der Expertise mittels 3D-Röntgenscan für die Luft- und Raumfahrt sowie die Elektronik
Warum FILAB für eine Expertise mittels 3D-Röntgenscan wählen?
Das Labor FILAB ist mit hochauflösenden 3D-Röntgenscansystemen ausgestattet, die Bauteile unterschiedlicher Größe mit hoher Präzision analysieren können.
Unsere Werkstoffingenieure, Experten für Luft- und Raumfahrt sowie Elektronik, beherrschen die Verfahren dieser Branchen und sind in der Lage, effektiv mit Ihren Teams zu kommunizieren.
Über die reine Bildaufnahme hinaus liefern wir eine maßgeschneiderte Interpretation der Ergebnisse: einen klaren, verwertbaren und auf Ihre industriellen Herausforderungen abgestimmten Bericht.
Schließlich zeichnen wir uns durch große Reaktionsfähigkeit aus. Da uns bewusst ist, dass Ihre Anforderungen kritisch sein können, passen wir unsere Fristen an Ihre Produktions- oder Qualifizierungszwänge an.
Unsere weiteren Methoden zur Werkstoffcharakterisierung
Werkstoffcharakterisierung : Metalle, Polymere, Keramiken, Gläser, Verbundwerkstoffe…
Oberflächenanalyse und Beschichtungscharakterisierung
Oberflächenanalyse mittels Röntgenmikrotomographie
Fehleranalyse: Riss, Bruch, Korrosion, Untersuchung der Qualität von Lötstellen…
FAQ
Je nach verwendetem Gerät lassen sich Auflösungen im Bereich von wenigen Mikrometern erreichen. Dadurch können sehr feine Details präzise sichtbar gemacht werden, etwa Bondingdrähte, innere Vias oder Defekte in Lötstellen.
Im Gegensatz zu Techniken wie dem metallografischen Schliff oder dem Mikrotiefätzen ist der 3D-Röntgenscan vollständig zerstörungsfrei. Er kann daher vor der Produktion, während des Produktlebenszyklus oder im Rahmen einer Fehleranalyse eingesetzt werden, ohne das Bauteil zu beeinträchtigen.
Ja, vorausgesetzt, die Parameter werden an den Takt und die Anforderungen der Linie angepasst. In F&E, bei Expertenuntersuchungen oder bei punktueller Qualitätskontrolle ist die Tomographie ideal, um die interne Konformität der Bauteile zu prüfen, ohne zusätzliche Kosten durch deren Zerstörung.
Absolut. Sie ermöglicht es, die Ursachen eines elektronischen Ausfalls ohne Demontage zu untersuchen: Lötfehler, Riss, interner Kurzschluss, Positionierungsfehler... Ein echter Gewinn an Zeit und Präzision bei der Identifizierung der Grundursachen.
