Vous souhaitez réaliser des études de défaillances par Tomographie X
Les études de défaillances en laboratoire
Les études de défaillances, aussi appelées analyses de défaillances ou analyse d’avaries, consiste en une démarche scientifique et technique qui visent à identifier l’origine d’un problème sur un produit, un matériau ou un process.
Elle interviennent généralement après l’apparition d’un défaut, d’une panne ou d’un dysfonctionnement, dans le but de comprendre pourquoi cela s’est produit et comment éviter que cela se reproduise.
Pourquoi réaliser des études de défaillances par Tomographie X ?
Lorsqu’un produit présente un dysfonctionnement, un défaut ou une casse en cours de vie ou en production, l’identification rapide et précise de la cause racine est essentielle. Dans de nombreux cas, les défaillances prennent naissance au cœur de la matière et les techniques conventionnelles ne permettent pas de les identifier sans altérer l’échantillon.
Grâce à la tomographie à rayons X, il est désormais possible de visualiser l’intérieur des matériaux ou des assemblages de manière non destructive, en 3D, et avec une très haute résolution.
FILAB détient une expertise en étude de défaillance.
La tomographie X au service de l'étude de défaillance
Au laboratoire FILAB, notre approche des études de défaillance par tomographie X repose sur une combinaison d’expertise, de technologie de pointe et de réactivité terrain.
Nos analyses sont menées par une équipe d’ingénieurs spécialisés dans l’interprétation des données 3D, capables de relier les observations à votre réalité industrielle.
Nous apportons également une expertise transverse sur les matériaux, les procédés de fabrication et les conditions de mise en œuvre, pour replacer chaque défaillance dans son contexte global.
Nos autres moyens techniques pour l'étude de défaillances
Le laboratoire FILAB met à disposition des industriels divers moyens techniques et un parc analytique de pointe complémentaire en fonction des études de défaillances à réaliser :
MEB
Chromatographie Gazeuse
ICP
IRTF
DSC
DRX
Microscopie Électronique à Balayage à effet de champ couplée à une microsonde (analyse MEB-EDX sollicitée pour la caractérisation topographique et chimique de surface)
Chromatographie Gazeuse couplée à un détecteur de type Spectromètre de Masse (GC-MS pour l’identification et la quantification de molécules organiques chromatographiables)
Spectrométrie d'Émission à Plasma (ICP-AES - ICP-MS pour l’analyse chimique élémentaire et l’identification de pollution)
Pourquoi choisir la Tomographie X pour vos études de défaillances ?
La technique d’analyse par Tomographie X permet de :
Identifier des défauts internes : porosité, fissure, inclusions, délaminations, mauvais assemblages…
Évaluer la distribution spatiale des défauts
Analyser sans détériorer l’échantillon, ce qui est crucial pour les composants à haute valeur ajoutée
Réaliser des coupes virtuelles dans la pièce, sous tous les angles
Comparer un produit conforme et un produit défaillant
FAQ
La Tomographie X est une technique d’imagerie non destructive qui permet d’obtenir une reconstruction 3D de l’intérieur d’un objet. Elle fonctionne comme un scanner médical, mais avec une bien plus haute résolution, adaptée aux matériaux et composants industriels.
Elle permet de localiser et caractériser les défauts internes sans avoir à découper ou démonter la pièce. Cela est particulièrement utile pour analyser des défaillances sur des composants complexes, fragiles ou coûteux, sans les détériorer.
La tomographie X s’adapte à une grande variété de matériaux : métaux, polymères, céramiques, composites, etc. Elle est particulièrement performante sur des pièces injectées, moulées, usinées ou assemblées, dans des secteurs comme le médical, l’aéronautique, l’automobile, le luxe ou l’électronique.
Non, c’est tout l’intérêt de la tomographie X : elle permet une analyse non destructive. La pièce reste intacte, ce qui est idéal lorsqu’elle est précieuse, unique ou difficilement reproductible.
Oui, et c’est même recommandé. Au laboratoire filab, nous associons souvent la tomographie X à d’autres techniques (MEB, EDS, DRX, FTIR…) pour croiser les données et remonter plus efficacement à la cause racine de la défaillance.
