Microélectronique : effets parasites et anomalies de production
Aujourd’hui, la miniaturisation des composants fait de la microélectronique un des moteurs essentiels de l’évolution des secteurs de l’aéronautique, du spatial, de la défense, du médical, …
Cette miniaturisation jusqu’à l’échelle nanométrique a pour conséquence d’amplifier des effets parasites autrefois sans importance.
Ceci nécessite une maîtrise des procédés de fabrication accrue et la mise en œuvre de techniques de détection de défauts de plus en plus performantes.
Afin d’accroître la qualité des produits élaborés, le contrôle des matières premières (métaux précieux, vague de soudure, bain de brasage, …), le suivi des performances des procédés de nettoyage (qualification et surveillance des chaînes de nettoyage par bain lessiviel, recherche de pollution, HCT/COT, …) et la caractérisation des assemblages et des traitements de surface (mesure d’épaisseurs de revêtements, observation par micro-section, …) se sont renforcés.
La compréhension des anomalies de production (pollution, défaut, décollement, corrosion, …) constitue également un axe d’amélioration important permettant de tendre vers le zéro défaut.
Ces besoins d’analyses et d’expertises nécessitent la mise en œuvre d’outils de caractérisation de pointe de plus en plus performants et sensibles : Microscopie Electronique à Balayage couplée à une microsonde MEB-EDX, Spectrométrie d’Emission Optique de type ICP-AES / ICP-MS, techniques d’analyses de surface XPS / SIMS, …).
FILAB dispose d’une expérience significative dans la mise en œuvre de ces techniques et un savoir-faire reconnu d’exploitation des données et d’interprétation des résultats. Notre laboratoire vous accompagne dans le cadre de vos besoins de caractérisation de produits, d’expertise de défauts ou d’anomalies et de développement de procédés.
Pour plus d’informations, contacter notre expert : contact@filab.fr