Industriels de l'aérospatial et l'électronique vous souhaitez réaliser une expertise par scan 3D à rayons X
La technique de scan 3D à rayons X pour l'aérospatial et l'électronique
Tout d'abord, la technique d'analyse par scan 3D à rayons X ou tomographie X est une technique d’analyse et de contrôle de matériaux au moyen de l’interaction rayonnement/matière.
Cette technique d’analyse permet de visualiser l’intérieur d’un objet, sans avoir à le couper, le démonter ou l’endommager. Elle permet une vue complète, tridimensionnelle et non destructive de la structure interne d’une pièce, même complexe.
Le scan 3D à rayons X : un scanner haute précision au service de l'aérospatial et l'électronique
Le scan 3D à rayons X est une technique d’imagerie non destructive qui permet de visualiser en 3 dimensions l’intérieur d’une pièce avec une très haute résolution. Grâce à elle, vous obtenez une cartographie complète de vos pièces, sans avoir à les sectionner.
Cette technique d’analyse appliquée à différents secteurs, de l’Aérospatial à l’électronique, permet de :
Détecter et localiser avec précision des défauts internes (porosités, fissures, inclusions…)
Contrôler l’homogénéité matière
Mesurer les 3 dimensions d'une pièce
Mesurer des volumes de défauts ou de zones d’intérêt (volume de porosité, taux de remplissage…)
Comparer une pièce réelle à son modèle théorique
Scan 3D à rayons X : les enjeux en tant qu'industriel de l'aérospatial et de l'électronique
Défauts internes, porosités, inclusions sur pièces, déformations, problèmes de soudure… Les pièces issues de l’aérospatial et de l’électronique doivent répondre à des exigences de qualité strictes.
Ces défauts sont souvent invisibles à l’œil nu et inaccessibles aux techniques d’analyse classiques. La technique de scan 3d à rayons x permet de palier cette difficulté.
Les applications fréquentes de la technique de scan 3D à rayons X
Aérospatial
Qualification de lots ou de nouveaux fournisseurs
Analyse de non-conformité (retour client, réclamation)
Expertise suite à une casse ou un défaut de performance
R&D ou optimisation de procédés
Électronique
Inspection des composants montés en surface (vérification de soudures, détection de fissures, analyse de connecteurs internes)
Contrôle d’assemblages multicouches (inspection de circuits imprimés)
Analyse dimensionnelle et de déformation
Détection de défaillances et analyse de pannes
Contrôle de batteries & micro-capteurs
Le laboratoire FILAB vous accompagne dans l'expertise par scan 3D à rayons X pour l'aérospatial et l'électronique
Pourquoi choisir FILAB pour une expertise par scan 3D à rayons X ?
Le laboratoire FILAB est équipé de systèmes de scan 3D à rayons X haute résolution, capables d’analyser des pièces de tailles variées avec une grande précision.
Nos ingénieurs matériaux, experts en aérospatial et électronique, maîtrisent les procédés de ces secteurs et sont en mesure de dialoguer efficacement avec vos équipes.
Au-delà de la simple acquisition d’images, nous fournissons une interprétation sur-mesure des résultats : un rapport clair, exploitable, et contextualisé selon vos enjeux industriels.
Enfin, nous faisons preuve d’une grande réactivité. Conscients que vos besoins peuvent être critiques, nous adaptons nos délais à vos contraintes de production ou de qualification.
Nos autres méthodes de caractérisation de matériaux
Caractérisation de matériaux : métaux, polymères, céramiques, verres, composites…
Analyse de surface et caractérisation de revêtement
Analyse de surface par microtomographie X
Analyse de défaillances : fissure, rupture, corrosion, étude de la qualité des soudures…
FAQ
Selon le type d’équipement utilisé, il est possible d’atteindre des résolutions de l’ordre de quelques microns. Cela permet de visualiser avec précision des détails très fins, comme les fils de bonding, les vias internes, ou les défauts dans les soudures.
Contrairement à des techniques comme la coupe métallographique ou le microdécapage, le scan 3D à rayons X est entièrement non destructif. Il peut donc être utilisé en amont de la production, en cours de vie produit ou dans le cadre d’une analyse de défaillance sans altérer le composant.
Oui, à condition d’adapter les paramètres à la cadence et aux exigences de la ligne. En R&D, en expertise ou en contrôle qualité ponctuel, la tomographie est idéale pour vérifier la conformité interne des pièces, sans surcoût lié à leur destruction.
Absolument. Elle permet d’investiguer sans démontage les origines d’une panne électronique : défaut de soudure, fissure, court-circuit interne, erreur de positionnement… Un véritable gain de temps et de précision dans l’identification des causes racines.
