La normativa in materia ambientale, avendo vietato l’uso dell’elemento piombo nella fabbricazione dei circuiti elettronici, ha costretto gli operatori dell’elettronica e della connettività ad adattare le proprie tecnologie.
Infatti, nelle leghe di saldatura a base di stagno, l’elemento piombo presentava il vantaggio di abbassare il punto di fusione di questi materiali. La sua assenza, nei nuovi materiali impiegati, ha comportato un aumento della temperatura di esercizio del processo di fabbricazione dei circuiti elettronici.
Le sfide di questi sviluppi hanno quindi consistito nel mettere a punto paste saldanti con un punto di fusione il più basso possibile, nel rispetto della normativa sulla composizione chimica, e nel controllarne il comportamento meccanico.
In questo contesto, le leghe stagno-argento-rame raccolgono oggi un consenso quasi unanime.
Per gli operatori industriali, questa transizione dai materiali di tipo Sn-Pb ai materiali di tipo Sn-Ag-Cu richiede innanzitutto l’implementazione di controlli regolari sulla composizione chimica e sulla temperatura di fusione delle leghe di saldatura (eseguiti rispettivamente tramite ICP-AES e DSC), ma soprattutto lo sviluppo specifico di nuove condizioni di fabbricazione delle schede.
In questo quadro, l’esecuzione di campagne consistenti di qualificazione delle saldature mediante esame micrografico (generalmente realizzato con Microscopia Elettronica a Scansione MEB-EDX) si rivela indispensabile. Questi esami consistono nell’osservare le saldature in sezione trasversale (dopo un’adeguata preparazione metallografica) al fine di:
- identificare l’eventuale presenza di difetti (tipo cricche, void, …) che indichino in particolare una scarsa compatibilità materiale/processo dal punto di vista termico,
- valutare la buona resistenza meccanica degli elementi assemblati mediante saldatura grazie all’analisi delle zone intermetalliche e delle interfacce, garantendo l’affidabilità dei giunti.
FILAB vanta una significativa esperienza nell’implementazione di queste tecniche e nello sviluppo di processi specifici, e vi affianca per caratterizzare le vostre leghe di saldatura o per qualificare e sviluppare il vostro processo di saldatura.
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