REM: ein hochmodernes Werkzeug zur Materialcharakterisierung
Unter Nutzung des Prinzips der Elektron-Materie-Wechselwirkung ist die Rasterelektronenmikroskopie (REM oder SEM für Scanning Electron Microscopy) eine hochentwickelte Charakterisierungstechnik, mit der hochauflösende Bilder der Oberfläche einer Probe erzeugt werden können. Der Einsatz von Elektronen mit kürzeren Wellenlängen als denen der Photonen des sichtbaren Lichts bietet in Elektronenmikroskopen eine deutlich bessere Auflösung als bei herkömmlichen Lichtmikroskopen.
Beobachtung mit dem REM
Während die im Rahmen der Rasterelektronenmikroskopie eingesetzte thermionische Elektronenemissionstechnologie über viele Jahre hinweg sehr weit verbreitet war (Wolframfaden oder Lanthanhexaborid-Kathode), ermöglicht die heute angebotene Alternative der Feldemissionskanonen (FEG im Englischen für Field Emission Gun) bessere Leistungen, die für anspruchsvolle analytische Anwendungen und höchste Auflösung erforderlich sind. Bei diesen Kanonen werden die Elektronen durch Tunneleffekt aus einer metallischen, sehr feinen Spitzenkathode unter elektrischer Spannung herausgelöst. Die so erzielte Helligkeit ist deutlich höher als bei thermionischen Quellen. Somit verringert die Beobachtung der Probenoberfläche bei niedriger Spannung mit einer FEG-Emissionsquelle die Eindringtiefe des Strahls und verbessert dadurch die Auflösung.
Die Beobachtung feiner Oberflächenstrukturen bei sehr niedriger Spannung und sehr hoher Vergrößerung ermöglicht es den Anwendern daher, selbst kleinste Oberflächendetails sichtbar zu machen. Diese neuen Werkzeuge vom Typ REM-FEG erreichen Vergrößerungen in der Größenordnung von 1000000 und behalten gleichzeitig die Möglichkeit des Betriebs im Low-Vacuum-Modus für die Charakterisierung nichtleitender Proben bei.
Die Einführung des REM-FEG auf unserer technischen Plattform ermöglicht es Filab heute, sein Fachgebiet zu erweitern und die Charakterisierung von extremen Oberflächen zu erreichen, etwa die Identifizierung der chemischen Natur oder die Kontrolle von Behandlungen wie Dünnschichten, die Suche nach Verunreinigungen, die Fehleranalyse, Probleme mit Ablösung oder mangelnder Haftung, …
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